과학기술정보통신부가 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위한 민관 협력체계를 본격 가동한다. 과기정통부는 3월 27일 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등 반도체 3사와 함께 첨단 반도체 연구 및 기술사업화 선도를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

이번 협약은 인공지능 시대의 본격화와 세계적인 반도체 주도권 경쟁이 격화되는 가운데, 우리나라 반도체 산업의 기반을 보다 공고히 다지기 위한 조치로 마련됐다. 협력의 핵심은 공공 반도체 제조 인프라를 연계한 통합 플랫폼 ‘모아팹(MoaFab)’의 기능 고도화다.

‘모아팹’은 나노종합기술원, 한국나노기술원, 나노융합기술원, 한국전자통신연구원(ETRI), 대구경북과학기술원(DGIST), 서울대학교 반도체공동연구소 등 국내 6개 공공 반도체 제조시설(공공팹)을 연결하는 통합 체계다. 연구자와 중소·벤처기업이 고가의 첨단 장비를 보다 효율적으로 활용할 수 있도록 지원하는 목적에서 최근 본격 운영에 돌입했다.

과기정통부와 반도체 3사는 이번 MOU를 통해 모아팹의 핵심 기능인 연구개발(R&D), 성능평가, 시제품 제작, 인력 양성 등의 공적 역할을 한층 강화하기로 뜻을 모았다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍은 12인치 첨단 공정 장비 등의 지원은 물론, 축적된 반도체 기술과 제조시설 운영 노하우에 기반한 자문도 제공할 계획이다.

특히, 각 사의 고경력 인력들이 모아팹 현장에 직접 참여해 공정 전문성을 높이는 한편, 교육과 훈련을 통해 양성된 인재들이 향후 기업 채용과 연계되도록 해 반도체 산업 생태계의 활력을 더하겠다는 복안이다.

유상임 과기정통부 장관은 “AI 패러다임 전환과 글로벌 반도체 패권 경쟁 속에서 기술 주권을 확보하기 위해서는 민관이 역량을 결집해야 한다”고 강조하며 “모아팹을 통해 산·학·연의 연구 수요에 대응하고, 기술사업화가 자연스럽게 이어지는 건강한 반도체 혁신 생태계를 조성해 나가겠다”고 밝혔다.

[출처=과학기술정보통신부]