LIG넥스원이 드론과 로봇 분야에 적용되는 피지컬 AI 솔루션의 개발과 상용화에 속도를 낸다. LIG넥스원은 지난달 28일 국내 반도체 설계 전문 기업인 보스반도체와 전략적 업무협약을 체결하고 차세대 지능형 무인체계 기술 확보를 위한 협력을 본격화했다.

보스반도체는 차량과 로봇, 피지컬 AI 반도체 설계에 특화된 국내 기업으로, 이번 협약을 통해 양사는 피지컬 AI와 온디바이스 AI 기술을 중심으로 공동 연구와 기술 개발을 추진한다. 특히 차세대 드론과 로봇의 자율성과 지능을 한층 끌어올릴 수 있는 핵심 반도체 기술 확보에 협력의 초점을 맞춘다.

이번 협약에 따라 양사는 피지컬 AI 반도체를 적용한 드론과 로봇 개발을 비롯해 차세대 무인체계에 활용될 고성능 시스템온칩 기술에 대한 공동 협력을 확대할 계획이다. 이를 통해 하드웨어와 소프트웨어가 긴밀하게 결합된 지능형 무인 플랫폼 개발을 목표로 하고 있다.

피지컬 AI는 인공지능 모델을 디바이스에 직접 탑재해 외부 서버나 클라우드에 의존하지 않고도 스스로 주변 환경을 인식하고 판단하며 물리적 움직임을 수행할 수 있도록 하는 기술이다. 디바이스 내부에서 실시간 인식과 추론, 제어가 이뤄지기 때문에 지연 시간이 줄어들고 보안성과 전력 효율이 크게 향상되는 것이 특징이다.

이 같은 특성으로 인해 피지컬 AI는 통신이 제한된 환경에서도 독립적으로 작동해야 하는 드론과 로봇 분야에서 핵심 기술로 주목받고 있다. 무인 환경에서의 자율 운용이 중요한 국방과 산업 현장을 중심으로 차세대 기술 패러다임으로 자리 잡고 있다는 평가다.

LIG넥스원과 보스반도체는 이번 협력을 통해 드론과 로봇 플랫폼에 최적화된 AI 반도체와 고성능 시스템온칩 기반의 기술 경쟁력을 확보하고, 국방과 산업, 물류 등 다양한 분야에서 활용 가능한 고도화된 지능형 무인체계 개발을 주도해 나갈 계획이다.

LIG넥스원은 피지컬 AI가 적용될 드론과 로봇, 휴머노이드 등 무인 이동체의 핵심 부품인 온디바이스 AI 반도체를 중심으로 차세대 시스템 개발을 추진한다. 아울러 AI 반도체뿐 아니라 고성능 시스템온칩 기반 신규 플랫폼 적용 가능성도 보스반도체와 함께 검토하며 무인체계 분야의 기술 혁신을 가속화할 방침이다.

김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 이번 협력을 통해 무인 이동체의 핵심 부품인 온디바이스 AI 반도체와 고성능 시스템온칩의 국산화를 추진함으로써 AI 반도체의 해외 의존도를 크게 낮출 수 있을 것이라고 밝혔다. 이어 국내 AI 반도체 기업의 경쟁력 강화는 물론 국방과 민수 전반에 걸친 AI 반도체 산업 활성화의 중요한 계기가 될 것으로 기대한다고 말했다.